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天马6代柔性AMOLED签约厦门

天马6代柔性AMOLED签约厦门

8月12日晚,深天马发布公告称,根据天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“乙方”)发展战略规划,公司拟指定全资子公司厦门天马微电子有限公司(以下简称“厦门天马”、“丙方”)与厦门市政府指定的出资方(目前尚未确定,以下简称“厦门指定出资方”)共同出资成立合资项目公司,由合资项目公司在厦门投资建设“第6代柔性AMOLED生产线项目”(以下简称“本项目”)。2019年8月12日,公司与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬高新区管委会”、“甲方”)、厦门天马共同签署了《第6代柔性AMOLED生产线项目投资合作框架协议》。
本项目将于厦门建设第6代柔性AMOLED生产线(基板尺寸1500mm*1850mm),设计产能为月加工柔性显示基板48千张;建设周期预计为30个月;拟总投资不超过480亿元人民币或等值外币。
公告全文如下:
天马微电子股份有限公司关于签署投资合作框架协议的公告

一、投资合作框架协议签署情况

根据天马微电子股份有限公司(以下简称“公司”、“乙方”)发展战略规划,公司拟指定全资子公司厦门天马微电子有限公司(以下简称“厦门天马”、“丙方”)与厦门市政府指定的出资方(目前尚未确定,以下简称“厦门指定出资方”)共同出资成立合资项目公司,由合资项目公司在厦门投资建设“第6代柔性AMOLED生产线项目”(以下简称“本项目”)。2019年8月12日,公司与厦门火炬高技术产业开发区管理委员会(以下简称“厦门火炬高新区管委会”、“甲方”)、厦门天马共同签署了《第6代柔性AMOLED生产线项目投资合作框架协议》。

本次投资事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,不构成重组上市。

截止本公告披露日,因本项目厦门指定出资方尚未明确,因此本次投资事项是否构成关联交易暂无法判断,若本次投资事项后续进展触发关联交易的条件,公司将依照规定及时履行相应的审议程序。根据目前已知信息,本次投资事项尚需根据后续进展经公司董事会、股东大会审议批准后生效。