4月3日上午，中国海外控股集团董事长张士明受邀赴成都出席四川邛崃市重大项目集中签约仪式。签约现场，集团与成都邛崃市人民政府就投资半导体微显示屏及智能终端生产基地项目进行签约。集团副总裁李洪辉、运营管理部总经理薄宇新，成都市、甘孜州、邛崃市相关领导及部门负责人参加签约仪式。

       该项目选址化合物半导体生态产业园，占地约700亩，总投资100亿元。分两期建设，一期项目投资60亿元，占地400多亩，建设高亮度LED/Micro LED微显示屏基地和微波功率器件规模化应用生产基地；二期项目投资40亿元，建设可穿戴式装备、智能移动终端及特种装备生产基地。

       目前，集团已完成了该项目的全面设计工作，预计会在2019年10月开工，2021年初建成投产，项目建成达产后，预计年销售收入不低于300亿元。此次投资也将进一步完善邛崃市先进半导体产业链、夯实成都半导体产业生态圈，吸引更多上下游企业到蓉发展，为成都市的经济建设添砖加瓦。

签约结束后，集团相关领导赴项目施工现场进行了考察。（中国海外控股集团）