近几年面板技术和工艺在不断演变,手机面板边框经历了多项技术变革,屏幕的左、右、上三边边框已逐步达到极致规格,下边框依然是影响屏幕屏占比的最大因素,急需更进一步的技术突破。
针对面板行业内下边框所面临的挑战,TCL华星成立专项技术团队,历时2年时间,攻克数项技术难题,申请华星自主专利,通过对IC设计、面板设计、制程工艺等方面的创新,打破下边框面板上各功能的常规布局,在原有COG的架构上独辟蹊径,将LCD模组下边框压缩至全球最小2.4mm(显示区到FPC弯折顶点),成功研制出全球最窄LCD下边框模组产品,模组的整体下边框较现有量产规格减小20%。
有效降低了屏幕边框,提升全面屏的屏占比,营造出浑然一体的效果,真正为用户带来超极全面屏的视觉体验。
新IC
针对LCD显示技术特点
挖掘IC内部潜在运算能力
打破IC在面板上的常规布局
IC信号的输入通道数量减少3/4
新设计
华星独有的高精度工艺设备
全方位提升面板设计和制程能力
匹配全新IC需求的信号走线
独辟蹊径的面板外形设计
新工艺
定制专用模组设备
软、硬件全方位升级
制程工艺严格管控
产品品质精益求精
针对LCD显示技术特点
挖掘IC内部潜在运算能力
打破IC在面板上的常规布局
IC信号的输入通道数量减少3/4
新设计
华星独有的高精度工艺设备
全方位提升面板设计和制程能力
匹配全新IC需求的信号走线
独辟蹊径的面板外形设计
新工艺
定制专用模组设备
软、硬件全方位升级
制程工艺严格管控
产品品质精益求精
TCL华星秉承‘量产一代,研发一代,预研一代’的理念,引领显示技术不断突破,极致的超窄下边框已成为当下LCD窄边框手机显示屏的标杆代表。随着LCD超级全面屏的量产,TCL华星将会让更多用户在5G时代能享受到真正的全面屏。
下一代更为惊艳的全面屏技术已在开发预研,在不久的将来推向市场,将会给用户带来全新的体验,敬请期待!